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标题: 【应届生招聘】赴日本硬件设计/半导体设计工程师 [打印本页]

作者: 上海万谷 时间: 2018-6-1 18:07
标题: 【应届生招聘】赴日本硬件设计/半导体设计工程师
职位：赴日本硬件设计/半导体设计工程师(无中介费)
工作地点：日本

技术签证，全日语面试。可接受本科应届生应聘
雇佣形式：正社员或契约社员（根据面试而定）
【必要技术】：
电路设计经验，半导体设计经验，开发验证能力；

【有效的主要经验技术】：
车载ECU电路设计，车载零部件电子回路设计，家电电路设计，半导体设计，EMC等对策业务验证；
模拟电路，数字电路，各种高周波电路设计，电源电路设计，基板设计；
逻辑设计，逻辑合成，芯片设计，格式设计，功能验证，FPGA设计；
运算器，A/D, I/O, PLL, 微机，信号处理，制御/ OrCAD, CR5000, Velirog, FPGA, MATLAB, 示波器；

【其他必须条件】
能够用日语清楚地表述需要传达的信息。
能够理解日语技术用语，参加会议和交流。
能够接受长期对日开发业务生活。

【待遇】：
月薪20万日元及以上(具体根据个人经验能力而定)；
初次国内到日本的飞机票公司承担，企业提供住宿津贴；每日工作8小时，超时以加班费另付。

有兴趣者可发送简历至：wanco@wanco.com.cn; 或通过企业QQ: 800066950(搜服务)详细咨询；

上海万谷境外就业服务有限公司
Shanghai Wanco Overseas Employment Service Co., Ltd
电话：+86-21-62946951/62946952

作者: 上海万谷 时间: 2018-6-8 12:17
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