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职位:赴日本硬件设计/半导体设计工程师(无中介费)
工作地点: 日本
技术签证,全日语面试。可接受本科应届生应聘
雇佣形式:正社员或契约社员(根据面试而定)
【必要技术】:
电路设计经验,半导体设计经验,开发验证能力;
【有效的主要经验技术】:
车载ECU电路设计,车载零部件电子回路设计,家电电路设计,半导体设计,EMC等对策业务验证;
模拟电路,数字电路,各种高周波电路设计,电源电路设计,基板设计;
逻辑设计,逻辑合成,芯片设计,格式设计,功能验证,FPGA设计;
运算器,A/D, I/O, PLL, 微机,信号处理,制御/ OrCAD, CR5000, Velirog, FPGA, MATLAB, 示波器;
【其他必须条件】
能够用日语清楚地表述需要传达的信息。
能够理解日语技术用语,参加会议和交流。
能够接受长期对日开发业务生活。
【待遇】:
月薪20万日元及以上(具体根据个人经验能力而定);
初次国内到日本的飞机票公司承担,企业提供住宿津贴;每日工作8小时,超时以加班费另付。
有兴趣者可发送简历至:wanco@wanco.com.cn; 或通过企业QQ: 800066950(搜服务)详细咨询;
上海万谷境外就业服务有限公司
Shanghai Wanco Overseas Employment Service Co., Ltd
电话:+86-21-62946951/62946952 |
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