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2017集成电路设计与制造国际研讨会

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发表于 2017-9-8 09:17:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
                                  2017集成电路设计与制造国际研讨会
随着集成电路技术进步及全球化进程的加速,集成电路消费市场需求的持续增长,集成电路产业已是科技创新的龙头产业,产品升级换代加快、先进产能布局加强,新兴应用市场不断涌现,集成电路产业面临新的发展机遇。落实《国家集成电路产业发展推进纲要》要求,加强集成电路产、学、研、用协同创新,推动产业技术创新和融合发展。为此,北京电子学会、北京市电子科技情报研究所等将联合举办“2017集成电路设计与制造国际研讨会”,旨在通过研讨和交流搭建产学研用交流平台,了解集成电路设计和制造领域发展动态、国际前沿技术和新兴市场前景,促进产业界和学术界之间的交流和创新研究。会议分主题报告和圆桌讨论,代表将在集成电路设计与制造发展和应用研究领域展开研讨和交流。
一、会议名称
2017集成电路设计与制造国际研讨会
2017 International Conference On Integrated Circuit Design & Manufacture(ICDM2017)
二、组织机构
指导单位:北京市科学技术协会
主办单位:北京电子学会
承办单位:北京市电子科技情报研究所  北京电子学会半导体专委会
协办单位:北京大学软件与微电子学院  北方工业大学电子信息学院
          大学生集成电路大赛组委会  北方芯云科技有限公司  
支持媒体:《国外电子测量技术》《电子测量技术》《电子资讯时报》社
三、会议时间地点:2017年10月31日  北京京仪大酒店

四、会议范围及主题
(一)集成电路设计方法和IP核
(二)集成电路装备和制造
(三)集成电路市场应用
五、投稿须知
1.投稿要求:按照科技期刊要求双栏排版,有中英文题目、摘要,正文包含引言、结论,参考文献、作者简介,达到4页以上。
2.投稿邮箱:icdm2017@163.com
3.文章将送至本会议技术委员会审稿,经审查后录用,优秀稿件推荐发表在科技核心期刊《电子测量技术》(正刊)及《国外电子测量技术》(正刊)上。
4.每篇论文至少有一名作者到会宣读或者张贴论文。
六、参会人员及报名方式
集成电路领域科研、技术人员,包括集成电路大赛参赛人员代表,中国电子学会青年会员,光电学会会员,以及相关高校、企业科研人员。
可以通过填写附件中的参会回执发送到icdm2017@163.com报名参会。
七、会议费
600元/人(含会议资料费、午餐)。住宿自理。
八、联系方式
地  址:北京市东城区北河沿大街79号
电  话:010-64034890-253
邮  箱:icdm2017@163.com
联系人:黄 璐

附件一:参会回执
姓名        单位        职务        手机        座机或其他联系方式
                               
发票抬头                电子邮箱       
备注       
附件二:日程安排(拟)
上午:大会报告
时间        内容        演讲人
09:00-09:10        嘉宾介绍、领导致词       
09:10-09:50        集成电路技术热点和发展趋势        北京大学 张兴
09:50-10:30        待定        新加坡南洋理工大学
10:30-10:40        茶  歇
10:40-11:20        Metamaterials – A emerging area for electrical integration        美国高智公司副总裁
Casey Tegreene
11:20-12:00        深度学习处理器        中科院计算所 陈云霁
下午:圆桌会议:集成电路设计会场
13:30-14:00        低功耗集成电路设计技术及应用        清华大学 王志华
14:00-14:30        集成电路技术的生物医学应用        中科院半导体所 陈弘达
14:30-15:00        集成电路IP公共平台建设        灿芯创智微电子技术(北京)有限公司吴汉明
15:00-15:20        茶  歇
15:20-15:50        FPGA研发及产业化应用        北京工业大学 宋惠远
15:50-16:20        集成电路市场分析和研究        北京市电子科技情报研究所
16:20-17:00        现场交流和讨论
下午:圆桌会议:集成电路制造会场
13:30-14:00        半导体器件和工艺        中科院微电子所 陈大鹏
14:00-14:30        集成电路装备产业布局        北方华创科技集团股份有限公司
黄亚辉
14:30-15:00        装备性能可靠性和一致性        中芯国际集成电路制造有限公司
康  劲
15:00-15:20        茶  歇
15:20-15:50        氮化镓器件制作工艺中的关键问题        英诺赛科(珠海)科技有限公司
魏  进
15:50-16:20        微电子制造        燕东微电子
16:20-17:00        现场交流和讨论
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